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IST, 互連熱應力測試系統  
 
 

 

IST-發展沿革

  • 1989  Digital Equipment Corp公司在加達大開始著手成立                                    

  • 1994 獲得試片設計及測試方法的專利權

  • 1995  Digital Equipment Corp與 PWB Interconnect Solutions 公司合併

  • 1996 第一套測試系統在北美上市運作

  • 1998 第一套測試系統在歐洲及亞洲上市運作.

  • 2000 IPC認証許可 (TM 650, Method Number 2.6.26)

  • 2002 通用型測片/設計/報告及發展策略

  • 2003 68 IST 機械設備 –測試服務擴充

  • 2004 提升TMA及 DMA 材質分析能力

  • 至今 –專注於無鉛及統計和預告工具

 

IST-測試原理說明

  IST系統係利用直流電流加入到測試試片內,外層的互連線路結構上,監視以及控制該測試試片

  在每一次熱應力的變化,測試試片中的導通孔會被加熱直到超過加熱直到超過玻璃的轉換溫度(Tg)

  諸如150°C+/- 3 °C在3分鐘內。

 

  在不同的熱膨脹變化是被產生且連續性的試驗直到故障開始發生於導通孔內,即接點上,系統會

  持續的測試直到其中測試規格不符合要求,測試試片的測試判讀標準可以以最大的測試循環週期

  判讀或以導通孔/內層連接點的電阻提升率的比值來判讀。 

 

其他相關資訊

  關於IST ISTIST History.doc

  IPC規範 IPC-中文IST規約.doc

  IST技術文章 印刷電路板無鉛性能說明-T.doc

              

 
       
 

 

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